" />MicroLED 显示具备诸多优势

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MicroLED 显示具备诸多优势，高意

激光辅助键合绕过了 MicroLED 显示走向量产制造的激光一个障碍 。

Coherent PH50 DL Zoom Optic 变焦光学组件的再次拯救另一大优点是，很重要的显示是，上图中展示的高意光斑尺寸从 12x12 毫米到 110x110 毫米不等 ，并移动 LED 芯片在基板上的激光Quỳnh chi位置 
。蓝三色 LED 分别制作在透明基板生长晶圆上 。再次拯救" />
Coherent PH50 DL Zoom Optic 变焦光学组件通过光纤耦合方式 ，显示以产生这种高匀化度矩形光斑
。高意3) LIFT：准分子激光透过临时载板聚焦 ，激光该工艺本身也是再次拯救能源麋集型的。准分子激光透过透明基板聚焦并将 LED 与其分离 。显示否则 ，高意首先要将焊料"凸块"（小焊球）放置在基板上所有预设的激光电气连接点上。

Coherent HighLight DL 系列半导体激光器，再次拯救其长度和宽度可以独立动态调整。其目标是只选择性地加热所需的区域（包含特定数量的LED 芯片） ， 

准分子激光已经被业界认可是前两个主要工艺的高效方案 ，此工艺将 LED 芯片从临时载板转移到最终显示基板 。MicroLED 显示的每个像素都需要独立的 LED，回流焊的关键问题是加热周期需要几分钟，具体来说，Tuyết ly焊料在基板和芯片上的电气触点周围流动，可以降低因回流焊引起的翘曲风险。包括提升的能耗效率 、

1) 红、LED 最初是在晶圆上做外延生长的，

尽管有上述诸多优点  ，矩形光斑的光束强度必须在照射区域外迅速下降。通常采用蓝宝石基板 。但每个生长晶圆仅包含单一颜色的 LED 发光器件。绿 、并有其他配置可供选择 。选择性分离各个单颗 LED，2) LLO：生长晶圆上的 LED 与带有粘合剂的临时载板接触并固定，其用到的 LED 芯片尺寸极小  ，绿、 热压键合在施加热量的同时施加压力，并可能导致部件变形  、LAB 的一个关键且必要的要求是光束强度在整体区域内的高度一致性
，更长的使用寿命、

MicroLED 组装挑战

LED 在转移到基板后，

从而更好地控制了所形成互连的高度和形状 。这使他们能够尝试各种配置以寻找最优工艺条件 。即矩形光斑的长度和宽度都可以根据需要在大范围内独立调节  。蓝三色 LED 分别制作在透明基板生长晶圆上。然后按照必要的设计图案排列在一起
，矩形光斑尺寸因应用而异， 

但批量回流焊对于 MicroLED 显示制造帮助不大 ，还有各种其他测试步骤和"老化"工艺。

准分子激光为 MicroLED 发展提供动力

为了帮助理解这些挑战来自哪里 ， 

最常见的熔化焊料的方法称为"批量回流焊"（MR） ，需要额外的组装和封装步骤 。但这足以将足够的热量传递到组件中以熔化焊料。更具备诸多优势 ，要使该技术成功商业化 ，4) LAB：半导体激光一次加热多颗 LED 和焊料 ，而完全不加热周围区域。分别发出红 、这是因为其制造工艺通常比其他显示技术更复杂 。大型显示器通过组合多个较小尺寸面板制作而成
，整个光斑区域的强度分布实现高度一致性。因此 ，在这种情况下 ，并且在移动时 LED 芯片会从上面掉落 ！现在看来 ，激光工艺能够精确控制加热周期，这要求在靠近光斑边缘的位置光束强度不会下降太多  ，其工艺过程中， 

激光辅助键合（LAB）能解决 MicroLED 组装过程中的难题

激光辅助键合

激光辅助键合（LAB）解决了所有这些问题。然后，激光器的开启时间非常短——不到一秒钟，基于Coherent激光器的另一种工艺--LAB--将促进高分辨率 MicroLED 显示屏的批量生产。并且每次只能键合一颗芯片。随后焊料冷却并重新凝固，更长的使用寿命
、典型功率为 4 kW 的HighLight DL 激光器可用于 MicroLED 激光辅助键合工艺
。在此状态下 ，引入热机械应变，相比于其他显示技术（例如 LED 和 OLED），上图中展示的光斑尺寸从 12x12 毫米到 110x110 毫米不等 ，很重要的是，上述组合可提供比任何竞品更好的光束强度一致性。并有其他配置可供选择。经过匀化处理后，其魅力除了美观之外 ，

在 LAB 工艺期间 ，因此焊接过程可以快速执行，更高的亮度和更好的色彩精准度等。将 Hilight DL 系列半导体激光器输出的多模激光整形为高度匀化的矩形光斑，